上周市场表现:6月23-6月29日,电子行业表现强于大市。截止6月29日收盘时,中信电子行业指数上涨3.2%,沪深300指数上涨了0.63%,上证指数涨0.49%。电子元器件各子版块均出现上涨,其中分立器件、集成电路、被动元件涨幅较大,分别达到了11.3%、5.25%和4.66%,而半导体材料和电子系统板块表现较弱,分别微涨了0.76%和0.86%。
    行业观点:
    《国家集成电路产业发展推进纲要》正式颁布,对集成电路行业无疑是一针强心剂,为摆脱大量进口集成电路产品的窘境,国家投入必定是长期坚定的。我们看好芯片设计与封装的长期发展。
    LED渗透率逐渐提高,商用及公用市场稳步扩大。产业景气度持续健康,下半年LED企业业绩仍将相当亮眼。LED是业绩最为确定的子行业。我们持续看好LED芯片和封装企业中的龙头。台湾晶电整合璨圆,将带来产能提升、成本管理、客户整合与产品整合等综效。上游芯片厂家的整合浪潮,必将席卷至中下游。
    我们认为以下板块值得关注:1、业绩一直处于近年来较好状态的LED板块;2、新iphone供应链消息临近,金属结构外观件相关板块;3、智能家居、汽车电子相关板块。
    4、具有行业颠覆性的蓝宝石长晶、盖板、切割等板块值得关注。
    行业风向标:LEDinside:晶电合并璨圆,这次整并将使晶电集团的MOCVD机台安装量大幅提升至436台,遥遥领先其他竞争对手位居第一,产能也跃升约为每月1200千片,完成今年预计之扩产目标。而三安目前MOCVD安装量达160台,也计划于2018年完成新增200台的扩产。
    半导体扶持手段改变:扶植半导体产业政策转向,过去主要采用租税减免等方式,目前则改以政府旗下的投融资公司成立产业基金,直接参与投资或协助整并。中央及地方政府合计至少投入1500亿人民币扶植本地半导体产业,规模将超过十年来政府在半导体产业的总投入金额。《纲要》提出的目标是,到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
    蓝宝石基片供应吃紧:Trendforce报告称LED市场需求热络,图案化蓝宝石基板厂商积极扩产。受惠于台湾与中国LED芯片厂商大量导入图案化蓝宝石基板,加上产能转向四寸生产,导致四寸图案化蓝宝石基板基板出现供给吃紧的现象。2014年图案化蓝宝石基板市场产值达到7.11亿美元,同比增长8%。供求关系虽然紧张,但价格未见上涨。
    风险提示:宏观经济复苏弱于预期;创业板估值中枢下移风险。